2022-07-21
要求測量硅片的厚度
由于硅片是不透明，且反光的物品，本次測試采用D40A36搭配雙通道H4UC控制器，D40A36具有小光斑，分辨率和測量精度都更高，非常適合測量高精度，高分辨率且反光的物品。
（對射側(cè)厚）
藍(lán)色曲線為上鏡頭高度數(shù)據(jù)曲線，紅色曲線為下鏡頭高度數(shù)據(jù)曲線，通過上下鏡頭的高度數(shù)值，可以計算出厚度曲線。
（硅片的厚度數(shù)值）
本次測量通過采集樣品的上下鏡頭高度數(shù)值測量值，并計算厚度數(shù)值?？梢酝ㄟ^三組數(shù)值來確定產(chǎn)品翹曲。而針對半透明半導(dǎo)體芯片測量產(chǎn)品，可以采用雙波段控制器進行對射掃描。
